일반적으로 사용되는 운모판은 백운모판, 모델 HP-5로 구분되는데 이는 501 운모종이와 실리콘겔을 접착, 가열, 제한하여 만든 것으로 운모 함량이 약 90%, 실리콘 함량이 10%이다. . 마더보드 모델 HP-8는 503 운모 종이와 실리콘 젤을 접착, 가열, 제한하여 만들어지며 운모 함량은 약 90%, 실리콘 함량은 10%입니다. 사용되는 운모종이가 다르기 때문에 그 기능도 다릅니다. HP-5 백운모는 600-800도 사이의 고온을 견딜 수 있는 반면, HP-8 금 백운모는 800-1000도 사이의 고온을 견딜 수 있습니다. 하루 밤낮 동안 핫 프레스 기계로 제한됩니다. 굽힘강도가 높고 인성이 우수합니다. 레이어링 없이 다양한 형상 가공이 가능합니다.
운모 보드의 장점과 단점을 고려하십시오.
1: 먼저 표면이 매끈한지, 고르지 못한 부분이나 긁힌 부분이 있는지 확인해야 합니다.
2 : 옆으로 겹겹이 쌓지 말고 90도 직각으로 규칙적으로 잘라주세요.
3: 석면을 포함하지 않습니다. 가열하면 연기 냄새가 거의 없으며 연기나 냄새도 없습니다.